115xlm что за сокет
Похоже, что разъем Intel LGA1200 будет совместим с LGA115x на уровне систем охлаждения
Конечно, при выборе системы охлаждения надо будет учитывать не только это, но и TDP процессора
Как известно, настольные процессоры Intel Comet Lake, выход которых ожидается в будущем году, унаследуют у своих предшественников микроархитектуру и технологический процесс. Тем не менее, вместе с ними производитель представит новый процессорный разъем — LGA 1200. Считается, что необходимость в добавлении 49 выводов продиктована появлением 10-ядерных моделей.
В сети появились сведения, позволяющие предположить, что новый разъем будет совместим с разъемами LGA115x на уровне креплений для систем охлаждения. Другими словами, процессорную систему охлаждения, рассчитанную на процессоры в исполнении LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151, механически можно будет установить и на процессор в исполнении LGA1200. Конечно, надо будет следить за тем, чтобы производительности системы охлаждения хватало для отвода тепла от новых процессоров, которые будут горячее своих предшественников.
Иллюстрации показывают, что LGA1200 и LGA1151 имеют одинаковые же размеры, и дают понять, где конструкторы Intel разместили 49 дополнительных контактов, не меняя размеры.
Установка процессоров в разъемы LGA115x и LGA1200
Тип материала Установка и настройка
Идентификатор статьи 000005762
Последняя редакция 09.06.2021
Эти инструкции предназначены для установки процессоров в штучной упаковке и теплоотводов с вентилятором в разъемы LGA1150/LGA1151/LGA1155/LGA1156/LGA1200. Имейте в виду, что эти процессоры несовместимы с другими разъемами по причине отличия их электрических, механических и других важных характеристик.
Посетите Центр установки процессоров Intel® для получения дополнительной информации об интеграции процессоров для настольных ПК.
Перед использованием этих инструкций предполагается, что процессор в штучной упаковке и теплоотвод вентилятора являются новыми, и теплопроводящий материал нанесен на нижнюю часть теплоотвода на заводе изготовителя.
Внизу этой страницы представлены ссылки на документы установки для некоторых из разъемов. В этих документах содержится информация о том, как выполнить установку теплоотвода вентилятора, как нанести теплопроводящий материал, а также ссылка на видеоролик, демонстрирующий процесс установки.
Нажмите на рычаг, чтобы вывести его из зацепления (1), и поднимите его (2).
Откройте нажимную пластину.
Не касайтесь контактов разъема или нижней части процессора.
Удерживайте процессор большим и указательным пальцами. Убедитесь, что контакт разъема 1 совмещен с контактом процессора 1. Убедитесь, что метки на разъеме совмещены с метками на процессоре. Опустите процессор строго в разъем. Аккуратно опустите процессор убедитесь, что он правильно установлен в разъеме.
Откройте фиксирующую крышку. Удалите пластиковую защитную крышку. Не выбрасывайте защитную крышку. При удалении процессора всегда заменяйте крышку разъема.
С небольшим усилием опустите крышку. Нажмите на крышку, закройте ее и закрепите рычаг.
После установки системной платой в корпусе поместите теплоотвод вентилятора на системную плату, совместив крепления с отверстиями. Правильно совместите крепления с отверстиями, чтобы не повредить их с нижней стороны. Кроме того, постарайтесь не повредить слой теплопроводящего материала, нанесенный на нижнюю строну теплоотвода вентилятора.
Нажмите вниз на верхнюю часть каждого крепления и поверните, как показано, удерживая теплоотвод с вентилятором на месте. Вы должны услышать «щелчок» после нажатия на каждое крепление. Аккуратно потяните вверх каждое крепление, чтобы убедиться в их надежной фиксации. Отсутствие крепления может привести к недостаточному контакту между теплоотводом и процессором, и ненадежной работе процессора.
Подключите 4-контактный разъем кабеля вентилятора процессора к 4-контактному разъему на системной плате. (4-контактный разъем кабеля вентилятора процессора может быть подключен к 3-контактному разъему вентилятора процессора, если 4-контактный разъем недоступен.)
Виды и различия сокетов процессоров
Содержание
Содержание
Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.
Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.
Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.
Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151
Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.
Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.
Сокеты 1980-х и 1990-х годов
Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.
Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.
И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.
Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6×86.
На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).
Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.
В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.
AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.
В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.
Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.
Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.
AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.
Сокеты 2000-х годов
В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.
У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.
В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.
Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:
Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.
Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.
Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:
Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.
А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.
Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!
Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.
Сокеты 2010-х годов
В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.
У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.
В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.
Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.
Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).
Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.
Самые актуальные сокеты
Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.
На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.
А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.
А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.
Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.
Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.
Заключение
Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.
Обзор интеграции процессоров для процессоров Intel® на базе LGA115x
Тип материала Установка и настройка
Идентификатор статьи 000005918
Последняя редакция 30.01.2020
Следующая информация и инструкции по установке предназначены для профессиональных системных интеграторов, создающих ПК форм-фактора ATX, которые используют процессоры Intel® в штучной упаковке в корпусе LGA115x-Land с системными платами, корпусами и периферийными устройствами, поставляемыми в отрасли. В нем содержится техническая информация, которая призвана помочь в интеграции системы.
В этой документации по интеграции понимается установка как процессоров на базе LGA1156, так и теплоотводов с вентиляторами, а также процессоров на базе LGA1155 и теплоотводов с вентиляторами из-за сходства между двумя установками.
В двух разъемах можно использовать те же теплоотводы, если профиль охлаждения (РАСЧЕТНАЯ мощность) процессора совпадает с вентилятором. Установка теплоотвода с вентилятором одинакова на обоих разъемах.
Имейте в о том, что процессоры на базе LGA1156 и LGA1155 не совместимы между процессорами из-за электрических, механических и различий при вводе ключей. Вы рискуете повредить процессор или разъем при попытке установить процессор с LGA1156 на базе процессора LGA1155 или наоборот.
Щелкните или тему, чтобы узнать подробности:
Процедурах обработки
| Примечание | Применяйте давление к углу с помощью правого бегунка при открытии или закрытии рычага загрузки. В противном случае рычаг переводится назад, что приводит к возникновению изогнутых контактов. |
Удаление защитной крышки от процессора
Исследование для изогнутых контактов
Чтобы убедиться в том, что они не повреждены, проверяйте контактные разъемы разных углов. Если таковые повреждены, не используйте системную плату.
| Примечание | Если какой-либо разъем или системная плата, вероятнее, не обрабатываются как необработанные, следует проверить разъем. |
Пять типов начисления контактных повреждений, которые нужно найти (см. таблицу 1 ниже для потенциальных причин и решений):
Таблица 1: Причины изогнутых контактов и корректирующие действия
