Что лучше припой или термопаста на процессоре

реклама

Итак, так как я стал относительно счастливым обладателем процессора Intel Core i5-10400F, пусть и с пластичным термоинтерфейсом под крышкой, мне пришла идея прогнать этот процессор в некоторых стресс-тестах, чтобы посмотреть на реальные температуры процессора с маркировкой SRH3D, и заодно выяснить, так ли страшна термопаста под крышкой в новых процессорах Intel Comet Lake-S, тем более, в тех, которые даже не поддаются разгону.

Итак, как вы можете видеть, маркировка SRH3D действительно соответствует степпингу G1, процессоры с которым действительно обладают пластичным термоинтерфейсом.

реклама

Давайте же выясним, стоит ли волноваться и менять процессор на иной, или вовсе отказываться от покупки, если вам все же попался процессор с «неправильной» маркировкой.

Перво-наперво ознакомимся с моим конфигом, на котором будет проводиться тестирование.

Более подробно я расскажу о своем уже не «тестовом» конфиге в следующих статьях, почему я ушел с AMD, а также о своих впечатлениях от системы на Intel и разгоне памяти, ну и смену кулера на бюджетную башню мы также обсудим.

реклама

А сейчас вернемся к тестированию процессора с пластичным термоинтерфейсом, и предлагаю начать с того, что мы выясним температуру процессора в простое:

Согласно OCCT v6.1.1, в данный момент температура по ядрам распределилась от 27 до 30 градусов, абсолютные максимумы же были в пределах 37-44 градусов, что связано с тем, что я не фиксировал частоту и процессор находился в полном «стоке».

Далее предлагаю «прогнать» 15-минутный тест Linpack и посмотреть на температуры процессора, его частоту и тепловыделение.

реклама

За 15 минут тестирование в Linpack процессор Intel Core i5-10400F (SRH3D) прогрелся по абсолютным температурным максимумам от 63 до 67 градусов по разным ядрам. Процессор держал частоту в 4 GHz, а его энергопотребление местами выходило из заявленного теплопакета в 65 ватт.

Одним тестом нам не обойтись, поэтому предлагаю протестировать процессор в стресс-тесте OCCT с использованием AVX2 инструкций и малым набором данных для лучшего прогрева ядер.

В начале тестирования процессор вышел из своего теплопакета и его TDP составил 92 ватта, на протяжении всего остального тестового отрезка процессор находился в рамках теплопакета 65 ватт.

При тестировании с AVX2 инструкциями, i5-10400F сбрасывает частоту до 2.8 GHz с частыми «пиками» на графике.

Абсолютные максимумы по температурам были в значениях 64-67 градусов по ядрам при тепловыделении в 92 ватта, на протяжении же всего остального тестового отрезка температура по ядрам была ниже шестидесяти градусов и держалась в пределах 53-57 градусов по разным ядрам. Я не вижу никакого смысла гонять стресс тест процессора без разгона больше 10 минут. Быть может, за час тестирования температуры вырастут еще на пару градусов, но при этом процессор абсолютно холодный.

Данные тесты же я считаю слишком тяжелыми. Абсолютному большинству покупателей этого процессора будет достаточно «прогнать» процессор в тесте стабильности системы AIDA64.

Во время 15-минутного тестирования процессора в Aida64, температуры Intel Core i5-10400F (SRH3D) находились в диапазоне 50-59 градусов по разным ядрам.

Тепловыделение процессора находилось в рамках заявленного теплопакета и держалось около 60 ватт.

В играх же, естественно, температура процессора будет меньше, чем во время любого из проведенных стресс-тестов. А частота процессора может достигать даже 4.2 GHz, все зависит от игры.

Итак, давайте же теперь еще раз выясним, как определить процессор с припоем и купить «правильный» процессор.

Кроме процессоров с литерой K, «благородный припой» также используется в младших процессорах: i5-10400 и i5-10400F, отличия между которыми сводятся к наличию и отсутствию встроенной графики. Итак, процессоры со степпингом Q0 имеют припой, так как являются отбраковкой от старших процессоров Intel с десятью ядрами. Степпинг процессора можно определить по маркировке, процессор с припоем будет иметь маркировку SRH79 для i5-10400F и SRH78 для i5-10400. Если вы по какой-то причине не смогли разглядеть маркировку на крышке процессора, наличие припоя в процессорах i5 также определяется по компонентам, расположенным на задней части подложки процессоров.

Процессоры с термопастой и, соответственно, степпингом G1 будут иметь сплошную линию мелких компонентов в центре. Нужный же вам процессор будет иметь как бы разделенную линию мелких компонентов, как продемонстрировано на картинке:

Итак, теперь вернемся к самому главному вопросу: стоит ли «охотиться» за процессорами i5 с припоем и отказываться от «неправильных» процессоров со степпингом G1?

Но а если вам достался процессор с припоем и, соответственно, степпингом Q0, то можете считать, что вы «выиграли в лотерею» и получили действительно уникальный процессор.

Источник

Core i5 10400 припой или термопаста?

В 10-м поколении процессоров Intel наконец решили изменить свой подход к выбору термоинтерфейса под крышкой процессора, и добавили в “народные” CPU под крышку припой. Но сделали они это не со всеми процессорами, видимо под видом эксперимента.

В этой статье мы попробуем разобраться чем припой лучше термопасты, и как купить процессор i5 10400 или i5 10400f именно с припоем.

Итак, начнём с того, что в самом начале использования разница между припоем и термопастой будет несущественна, так как теплопроводные свойства припоя на процессорах с теплопакетом 65Вт не будут опережать свойства термопасты.

Но с течением времени термопаста под крышкой начнёт засыхать, теряя свои теплопроводные свойства, и процессор может начать сильно греться и снижать частоты, а следовательно и производительность, даже в не очень требовательных задачах. Решением этой проблемы служит метод скальпирования процессоров – аккуратное снятие крышки и последующая замена термопасты на свежую, или даже её замена на жидкий металл, что вернёт CPU в первоначальную форму.

Однако не все пользователи ПК готовы на подобные кардинальные действия. Многим будет гораздо проще купить процессор сразу с припоем, у которого нет потери теплопроводящих свойств, и заменить процессор только по мере технологического и морального устаревания, как это делают счастливые владельцы большинства CPU из линейки Ryzen.

Теперь стало понятно, что лучше будет немного заморочиться перед покупкой с выбором “правильной” версии процессора с припоем, чем еще сильнее заморочиться после снижения производительности из-за деградации термопасты.

Давайте выясним, как в магазине определить процессор Intel Core i5 10400 или 10400f с припоем, и как визуально их можно отличить от версии с термопастой.

Первым делом смотрим на крышку процессора, если у процессора под ней нанесён припой, то крышка будет без изгибов сверху и снизу. Технология нанесения припоя отличается от технологии нанесения термопасты, поэтому конструктивно между ними также есть разница.

Также можно дополнительно проверить тип термоинтерфейса с помощью чтения кодов на крышке процессора.

На i5 10400 с термопастой серийный номер должен быть SRH3C (степпинг G1).

На i5 10400 с припоем серийный номер – SRH78 (степпинг Q0).

На i5 10400f с термопастой серийный номер должен быть SRH3D (степпинг G1).

На i5 10400f с припоем серийный номер – SRH79 (степпинг Q0).

Второй способ определения можно использовать при заказе процессора в каком-либо интернет-магазине, объяснить продавцу разницу в крышках процессора будет проблематично, а вот серийный номер при отправке вполне могут сравнить с тем, который вы попросили в своём заказе.

Сейчас купить Intel Core i5 10400 можно выгодно по этим ссылкам:

Процессор с припоем в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Процессор с термопастой в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Процессор с припоем в версии OEM (с гарантией 1 год, без коробки и кулера):

Процессор с термопастой в версии OEM (с гарантией 1 год, без коробки и кулера):

Если же вам некритично отсутствие встроенного видеоядра, то можете приобрести Intel Core i5 10400f, по выгодным ценам:

Процессор с припоем в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Процессор с термопастой в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Процессор с припоем в версии OEM (с гарантией 1 год, без коробки и кулера):

Процессор с термопастой в версии OEM (с гарантией 1 год, без коробки и кулера):

Источник

Сравнение эффективности припоя и пластичного термоинтерфейса в процессорах Intel

Одна из самых обсуждаемых тем вокруг десктопных процессоров Intel Core, начиная еще с третьего поколения, — это использование пластичного термоинтерфейса под крышкой. За столь продолжительный период времени пластичный термоинтерфейс обрел множество народных названий, которые даже не очень прилично писать, а особо предприимчивые пользователи успели построить бизнес на продаже отборных скальпированных процессоров и устройств для скальпирования процессоров. В 2018 году, когда были представлены процессоры Coffee Lake Refresh, во главе с Intel Core i9-9900K стало известно, что припой возвращается под крышку, но получат его далеко не все модели процессоров. В данной статье мы разберемся, в каких процессорах используется припой, а в каких пластичный термоинтерфейс, а главное сравним их эффективность. Более того, статья будет актуальна и после релиза десктопных процессоров Intel Core 10-го поколения.

В каких процессорах Intel Core 9-го поколения используется припой?

На старте продаж процессоров Coffee Lake Refresh широко распространилась информация, что припой применяется не только в процессорах с разблокированным множителем, но это далеко не так. Что интересно, есть модели процессоров, которые встречаются как с припоем, так и с пластичным интерфейсом под крышкой.

Первое, что стоит запомнить, пластичным термоинтерфейсом оснащены процессоры в степпингах B0 и U0, а припоем — в степпингах P0 и R0.

Внешне отличить процессоры с разным термоинтерфейсом можно по форме крышки. Процессор с пластичным термоинтерфейсом имеет крышку как на фото слева, а процессор с припоем оснащен крышкой как на фото справа.

Проверить, в какой степпинге выполнен процессор, можно при помощи сайта ark.intel.com. Для этого нужно перейти на сайт и воспользовавшись поиском найти страничку процессора.

На странице процессора перейти в пункт «Ordering and Compliance» или «Заказ и соблюдение требований».

Далее нужно найти Spec код (выделен красным на фото) на процессоре и сопоставить с информацией на сайте. Как видите, наш Intel Core i5-9400F выполнен, действительно, в степпинге U0.

Судя по утечкам, некоторые модели грядущих процессоров Comet Lake-S под крышкой будут иметь пластичный термоинтерфейс и, как только мы получим достоверные данные, статья будет дополнена.

Ситуация с процессорами Core X значительно проще. Все процессоры 7-го поколения для HEDT-платформы от Intel Core i5-7640X до Intel Core i9-7980XE имеют пластичный термоинтерфейс под крышкой. Процессоры 9-го и 10-го поколения семейства Core X оснащены уже припоем.

Что лучше пластичный термоинтерфейс или припой?

Основная проблема пластичного термоинтерфейса в том, что он имеет значительно меньшую теплопроводность, чем припой. И стоит понять, что этот термоинтерфейс не совсем термопаста, а специальный состав, который рассчитан на длительный срок эксплуатации без ухудшения теплопроводных качеств. В любом случае, его теплопроводность меньше 10 Вт/(м·К), а теплопроводность основного компонента припоя, индия,

В общем, использование припоя позволяет более эффективно отвести тепло к системе охлаждения и там уже его развеять.

Еще существует теория, что теплопроводность пластичного термоинтерфейса все же ухудшается со временем. По этому случаю у меня заготовлен Intel Core i3-7350K, который с января 2017 года находится в эксплуатации и по прошествию пяти лет я планирую проверить, так ли все плохо, как об этом говорят пользователи.

Моё мнение, что использование пластичного термоинтерфейса под крышкой процессора для рядового пользователя сказывается только на уровне акустического комфорта. Ведь из-за увеличенной температуры CPU вентиляторам системы охлаждения приходится вращаться более интенсивно и от этого создается дополнительный шум.

Тестирование и выводы

Конфигурация тестового стенда приведена ниже.

Любопытно, что некоторые процессоры, как например Intel Core i5-9400F, могут быть выполнены в степпинге U0, то есть с TIM под крышкой, а могут быть и в степпингах P0 и R0, то есть с припоем под крышкой. Признаюсь, что я долго искал Intel Core i5-9400F с припоем под крышкой, но на тест мне его так и не удалось найти. По этой причине для сравнения эффективности термоинтерфейса под крышкой вторым процессором был выбран Intel Core i5-9600KF.

Конечно, Intel Core i5-9400F и Intel Core i5-9600KF — разные модели и для приведения их к единому уровню потребления нам пришлось зафиксировать частоту на 3.9 ГГц, кэш на 3.5 ГГц, напряжение ядра/кэша — 1.35В, напряжение VCCIO/VCCSA — 1.1В, LLC 4, а оперативную память оставили в стоке. Обороты вентилятора системы охлаждения были зафиксированы на 1500 об/м.

Таким образом нам удалось привести процессоры к одинаковому энергопотреблению и эффективность отведения тепла зависела в большей степени от термоинтерфейса под крышкой. Между крышкой процессора и кулером в обоих случаях использовалась термопаста Arctic MX-4, нанесенная тонким слоем.

Для создания нагрузки в течение 30 минут мы использовали OCCT 5.5.5 в режиме OCCT с большим набором и использованием инструкций AVX2.

Сразу замечу, что на скринах ниже вы можете заметить разные напряжения, но это особенность мониторинга. Фактическое напряжение VCore было равно 1.338-1.340В и это было проверено при помощи мультиметра.

Во время проведения теста на Intel Core i5-9400F температура в комнате составляла 27°C, а средняя температура CPU Package за 30 минут составила 71°C.

К моменту тестирования Intel Core i5-9600KF температура в комнате опустилась до 26°C, а средняя температура CPU Package за 30 минут нагрузки составила 62°C.

Разница с учетом комнатной температуры составила 8°C в пользу процессора с припоем. Ещё более значительно эта разница звучит, если ее перевести в процентное соотношение. В тех же условиях получается, что отведение тепла у процессора с припоем эффективней на

Конечно, это нисколько не говорит, что стоит избегать процессоры с пластичным термоинтерфейсом под крышкой, ведь они полностью соответствуют эксплуатационным качествам, заложенными компанией Intel. Тем не менее, теперь мы знаем, насколько проще охладить процессор с припоем и, если у вас будет выбор между одинаковой моделью процессора, но с разным термоинтерфейсом, то выбор будет очевиден. В текущем поколении с разным термоинтерфейсом могу быть процессоры Intel Core i5-9500F, Intel Core i5-9400F и Intel Core i5-9400.

Обсудить использование припоя или пластичного термоинтерфейса можно в комментариях, а так же оставляйте идеи для тестов железа, которые вы хотели бы видеть у нас на сайте.

Источник

Intel снова применила металл в бюджетных процессорах

Вопрос охлаждения современных процессоров с каждым годом становится горячее. Виной тому удешевление производства и увеличение площади поверхности, с которой необходимо снимать тепло. Ломая стереотипы пользователей и нарушая традиции компании, Intel снова сделала неожиданный уже в течение нескольких поколений процессоров шаг — вместо термопасты использовала качественный припой под крышкой бюджетных процессоров.

Находкой поделился инсайдер @momomo_us в своем Twitter. Энтузиаст осмелился разломать редкий в наше время экземпляр процессора поколения Rocket Lake.

Intel Core i5 11400 — это шестиядерный процессор с 12 потоками, который не умеет разгоняться, как старшие модели с литерой K в названии, а также имеет сниженные частоты. Тем не менее, несмотря на привычную бюджетность этого сегмента и сниженный TDP до 65 Ватт, теплораспределительная крышка оказалась припаяна к чипу.

В прошлом поколении процессоров компания также использовала припой — в моделях Core i5 10400, впервые за несколько лет появился металл, но позже, вместе с обновлением степпинга, инженеры сменили припой на фирменный пластичный термоинтерфейс.

Вероятно, с бюджетниками Rocket Lake произойдет то же самое, тем более, что младшие процессоры этого поколения все-таки остались «под термопастой». Речь идет о тех, кого просто переименовали из Comet Lake в Comet Lake-R.

Перевод: «Процессоры Rocket Lake получили припой под крышкой, а обновленные Refresh Comet Lake-R все также используют термопасту».

Источник

Каким процессорам лучше отдавать предпочтение? У которых крышка держится на припое из жидкого метала или на термопасте?

Речь идёт именно о слое между крышкой и кристалом, а не слое между нижней частью кулера процессора и крышкой процессора.

Если те сведения, которые я слышал правдивы, то в AMD используется припой, в Intel в части новых процессоров припой, в части термопаста, зависит от конкретной модели процессора, отличаются также по форме крышки.

Я не являюсь ярым фанатом красных или синих, у меня долгие годы стоит старенький Интел, но при этом есть знакомые, у которых АМД, в обоих случаях не жалуемся, поэтому предпочтений в марке нет.

Критериев 3:
1) Мощность, которая бы подходила для обработки нейросетей, которые предполагаю в будущем программировать.
2) Чтобы не сильно грелся (критично в силу того, что предполагается сборка ПК в малом форм-факторе).
3) Долговечность.

Если по 1 пункту обе марки могут предложить вполне достойные решения по вкусу фанатом каждой из марок, то со 2 и 3 пунктом сложнее.
Как я слышал, какой бы мощный кулер бы не был, ниже определённого минимума он не охладит, если между крышкой и кристалом процессора термопаста. Скальпирование может дать ощутимую температуру, в тот момент, как нанесение жидкого метала на крышку может дать со временем реакцию с медью в виде прикипания жидкого метала, который проникнет в кристалическую решётку меди, как я слышал. И тут не совсем понятно, выведет это со временем из строя процессор или будет жить, при условии, если не трогать, продолжая даже в прикипевшем виде заполнять поры, или как они там называются. В тот момент, как термопаста при худших характеристиках теплоотвода выигрывает в отсутствии этого недостатка.

В идеале, кроме случая оправданности 3 не очень популярного варианта, отдаю предпочтение не скальпированию процессора, а изначальному выбору процессора, отвечающему этим критериям, причём в соответствии с вышесказанным термопаста не рассматривается как что-то однозначно проигрышное.

В чём собственно мой вытекающий из повествования вопрос:

Получается, в процессорах AMD Ryzen и некоторых Intel’ах i7 и i9 (ретро-модели не рассматриваем) со временем происходит прикипание жидкого метала или они как-то по особому делают процессоры, создают какие-то особые слои, чтобы припой не прикипал?

И для полноты понимания, приведёт ли к аналогичным жидкому металу процессам коррозии 3 путь со свинцом?

Источник